FED会议聚焦嵌入式元器件重大技术和商业问题

产品微型化和成本控制共同促进了嵌入式元器件技术的迅速普及，为帮助电子企业及时掌握嵌入式技术的发展，IPC—国际电子工业联接协会 为业界隆重推出IPC/FED 嵌入式元器件技术会议。该会议由IPC和Fachverband Elektronik-Design e.V. (FED)联合举办，时间定于2013年6月4-5日，在德国法兰克福市的法兰克福洲际酒店举行。

本文引用地址：来自FlowCAD EDA- Software Vertriebs公司的会议演讲人Dirk Müller说：“嵌入式元器件能实现产品微型化，我们的客户对此技术很感兴趣。来自医疗、工业传感器、汽车电子行业的客户经常向我们咨询嵌入式技术的应用问题。”

这次会议意在为嵌入式领域的产品设计师、工程师、销售和市场及决策人员提供最新技术和应用，会议的14个议题涵盖可靠性、测试、组装及最新制造方法等内容。

6月4日的会议议题有来自Würth Elektronik公司的Jürgen Wolf演讲的《嵌入式技术的发展趋势》、Gentex公司的Happy Holden带来的《在PCB板中植入光波导管技术》、Fraunhofer, IZM的Andreas Ostmann演讲的内容是《嵌入式技术的概述》、Cadence设计系统公司的Hemant Shah演讲的题目是《Z- 维度在移动多媒体产品中的多功能应用》、Assembléon公司的Sjef van Gastel和Patrick Huberts共同带来的是《嵌入式元器件贴装技术要求》、Zuken公司的Ralf Brüning演讲的题目是《嵌入式元器件的设计》、Invensa公司的Vern Solberg演讲的题目是《设计和组装工艺的实施》。

6月5日的会议题目分别有：Mentor Graphics公司Per Viklund演讲的《有源嵌入式的设计流程》、AT&S公司Mike Morianz演讲的《批量生产中的嵌入式技术》、Wittenstein Electronics公司的Michael Matthes和FlowCad公司的Dirk Müller共同带来的是《刚挠性PCB板中的有源和无源嵌入式元器件》、MiTac 公司的Paul Wang 演讲的是《开发下一代产品中的挑战和可靠性问题》、IMEC公司的Jan Vanfletern演讲的是《超薄嵌入式芯片的封装》、Schweizer Electronic AG公司Christian Rössle演讲的是《嵌入式技术与大批量生产》、FlipChip International公司Ted Tessier演讲的是《挠性嵌入式3D-SiP技术》等。

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